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无尘车间的环境控制与检测

更新时间:2012.11.28   浏览次数:

在集成电路的制造过程中,被加工的是单一的硅片,从原材料到产品需要进行几百道物 理、化学加工工序,其间如果遭受污染,就会引起产品大量报废,例如64MDRAM,在制造过程中,空气中尘埃粒径应被控制在0.035ym以下;环境微振动值应控制在4.5×10—3 mm/s以下,在光刻工序,很小的微振动会引起对位不准,影响产品的成品率 为了满足集成电路日益精细的加工要求,各国在微污染控制技术领域内投入了可观的人 力、物力进行系统研究,取得了大量科技成果,涌现了一批高科技产品,诸如超高效过滤 器(过滤效率达99.999 99%)的问世及IS0 3级(O.lpm)无尘车间的建立;超纯水及超纯 气体的应用;隧道式无尘车间及微环境系统无尘车间的出现和使用,大大降低了污染。

随着科学技术的发展、进步,防微振技术必须不断地探索、提高和深化,这将是历史的必然。而解决好防微振技术。

防微振的重要性体现在各行各业:例如感光化学工业,彩色胶片乳剂层14个涂层总厚度仅19pLm,在涂布过程中由于微小的振动将使乳剂涂层厚薄不匀,在胶片上产生横纹;在惯导技术方面,为了提高导弹的打击精度,准确命中目标,需要对陀螺仪、加速度计及组合制导(卫星、导航、地形匹配及景物匹配)系统的精度提出高的要求,这种高精度惯导系统的调试和检测,必须在极为宁静的环境中进行;对于微电子工业,线宽0. 1y.m (4G DRAM)产品已进入市场,硅片加工中的光刻工序对微振动的控制要求极为严格;其他 如精密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化风淋室系列实验等都需要对微振动进行控制。

在防微振 领域,从厂房结构形式、动力设备布置及隔振措施到精密设备防微振措施等方面独特的建 树,为集成电路生产提供了一个优良的环境。可以认为风淋传递窗,当今微污染控制领域诸多科技成果 的出现无不与集成电路生产的飞速发展有关。 集成电路工厂的前工序(硅片加工)对微环境控制最为严格。在防微振方面,要求工厂 , 建造在远离铁路、机场、公路干线且绿化较好的地区,厂区总平面布置要求单建的动力站房 与洁净厂房之间留有足够的距离。

我国对防微振的研究及工程实践始于20世纪60年代初期,经历了几代人的努力,不仅 建立和完善了防微振理论,开发了防微振用系列化隔振产品,还进行了大量的工程实践,成 功地解决了彩色胶片涂布、惯导系统测试、集成电路光刻工序、空间光学系统检测、激光实 验、超薄金属轧制、文物保护等方面的防微振问题,为我国现代化科技的发展做出了贡献。


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